型号:Aehr FOX-XP™

具有自动晶圆处理系统的先进多晶圆测试系统

分目:用于逻辑、存储器、光子和功率器件老化和测试的高效、高通量自动化解决方案

要点:可容纳完整的晶圆，面板，单一模具和模块，最大限度地提高生产效率。

最多HTGB：18片晶圆(槽)同时测试，用于使用WaferPak™接触器进行晶圆或面板检查。

最多HTRB：9片晶圆(槽)同时测试，用于晶圆，单一模具和模块DiePak®载体的精确测试。

先进的大功率测试能力，每片晶片数量高达3500颗同时测试

栅极电压：-30V-45V

漏极电压：200-2000V

温度：20-150度